K-BATTERY SHOW 2024

 

1. FR-400S 몰리브덴 와이어

 

절단 가공에 획기적인 “몰리브덴 와이어컷 방전기!”

Brass wire 사용하는 기존 고가의 범용 Wire-cut EDM에 비하여, 월등히 우수한 성능이 입증된 Molybdenum wire를 전극으로 사용함으로써, 동일한 조건에 비해 면조도와 가공성능이 우수한 장비입니다. 절단 성능과 조작 간편성을 고려하여 제작된 ,비용 대비 매우 효율적인 장비로써, 원가 절감과 생산성 향상의 답이 될 것입니다.

 

* 비교적 좀 더 빠른 가공속도를 유지할 수 있으며, 장비 특성상 가공물의 부식이 덜하고, 특히 일반 범용 Brass wire-cut EDM의 가장 큰 문제점인동(Cu, Brass 등)부착 현상이 현저히 감소.

* 인장시편 가공, 연삭 가공제품 , 내연기관 파이프, 주물 가공, 대형기어, 조선산업, 반복 절단작업 등에 적용 가능하고, 특히 동부착 현상이 최소화되어전도율에 민감한 반도체 관련 부품 가공에 적합.

* 초경, 티타늄, 기타 열처리소재 등 모든 전도체는 작업이 가능하고, 특히 알루미늄 인버터 옵션 장착으로 소모성 부품 및 장비에 무리를 주지 않고,알루미늄 가공을 원활하게 수행할 수 있는 조건을 제공.

* 초보자도 약간의 교육후 장비 운용이 가능할 수 있도록 간편한 조작과 작동법을 제공. CAD 2006버전 및 장비가동을 위한 CAM이기본사양에 포함되어 소프트웨어 구매에 별도의 추가 비용이 발생되지 않음.

* 특별한 추가 비용없이 600mm 높이의 소재까지도 무리없이 가공이 가능.

* 1차 컷팅만으로도 상당한 면조도(Ra≤3~4 ㎛)를 얻을 수 있으며, 최고 3차 가공 시 Ra≤0.8~1.0 ㎛ 까지 가능.

* 일반 범용 Brass wire-cut EDM의 50~70% 정도의 장비가격으로 투자대비 효율적인 대안이 될 수 있음

 

2. LT-45 어브레시브 와이어

비금속, 비전도체 와이어컷

 

성형 절단 재료

반도체 재료, SINGLE CRYSTAL, 실리콘CRYSTAL, 실리콘 카바이드(SIC),

석영, 광학 유리, 흑연, 세라믹 등

 

사양

작업-탱크사이즈 (WXD) - 1100 X 670 mm

작업대 크기 (XxY)  - 800 X 550 mm

최대절단 두께  - 500 X 110 mm

가공방법 -  Flushing

최대 공작물 크기 (WXDXH)  - 500 X 400 X 300mm

최대 공작물 중량 -  400kg

컷팅 와이어 직경  - ø0.33 ~ 0.42

외부치수 (WXDXH) -  1950 X 1470 X 2000 mm

포장치수 (WXDXH)  - 2000 X 1710 X 2245mm

순중량 -  1850 kg

 

비전도 용액 탱크

용량 -  120L

탱크 크기 (WXDXH)  -  900 X 500 X 280 mm

 

전원 공급 장치

절삭 정밀도 -  0.05 mm

최상의 마감 거칠기  - 1.0 ㎛Ra(광학 유리 재료)

최대 전력 소비량 -  3.0 KVA

외부치수 (WXDXH) -  900 X 610 X 1700 mm

포장치수 (WXDXH) -  900 X 780 X 2000 mm

순중량  - 200kg